半导体制造行业SAP ERP系统解决方案

2024-04-22 浏览数量: 1995 分享:

半导体制造业在现代电子信息产业中扮演着核心角色，其产业链上游包括半导体原材料与设备供应，如硅片、光刻胶、特种气体、光刻机等；中游主要是半导体产品制造，涉及IC设计、晶圆制造、封装和测试等环节；下游半导体产品的应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。国内半导体制造业面临着国际政治影响、设备自主化率低、国际市场竞争、技术快速更迭等挑战，也为国内半导体企业造成了原材料吃紧和“芯片国产化”趋势下出货量猛增的难题。今天带来半导体行业SAP ERP系统解决方案。

半导体制造企业面临的痛点
1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料;
2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂；
3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高；
4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；
5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;
6、供应链管理如停留在手工记录阶段，则难以应对原材料吃紧和出货量猛增的局面；
7、如缺乏溯源体系，难以满足芯片行业的可追溯需求和合规需求。

工博科技半导体芯片SAP ERP解决方案
以SAP ERP为核心，将企业供应链、生产、财务一体化管理并协同HR、OA、BI等无缝集成。SAP ERP系统使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整合，实现信息资源的高度共享，缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间，管理层与基层以及各职能部门之间的沟通变得更加快捷与直接，提高了经营和管理水平。

SAP ERP半导体行业成功案例-深科技
深圳长城开发科技股份有限公司（简称：深科技），成立于1985年，是全球领先电子产品研发制造型企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。设有全球九大海内外制造基地，覆盖八大业务领域。在半导体封测业务领域，深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。

选择SAP S/4HANA的理由：
▶构建与公司未来业务战略规划匹配的数字化核心系统；
▶加强基于数字化核心平台的销售、生产、仓储、财务、人力资源等的管理；
▶大幅度提升系统性能、大力提升IT智能化管理及服务能力；
▶实现移动办公的落地与实施、提升用户体验

深科技需要对应的ERP系统来提升效率，减少人为错误，帮助管理层及员工做出更即时和准确的决策和判断。

项目收益：
财务月结方案系统、人力资源基础业务、生产管理功能、采购运营、质量管理等方面取得优化和提升，并增加移动端看板应用；系统支撑每日上万张凭证的产生和稳定性；系统会话提升最高522倍，平均32倍；月结事务响应从之前的ECC万秒到现在S/4HANA百秒；DB数据量压缩比4.5。

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关于工博科技
广州工博计算机科技有限公司（简称：工博科技/COMMPRO）成立于2008年，坐拥华南理工大学研发中心，为全球先进的企业管理软件SAP中国官方授权的“金牌合作伙伴”。公司以硕士博士为核心组成的咨询团队，扎根中国SAP及IT咨询服务行业超15年历史，在广州、东莞、深圳、北京、上海均设有服务机构，服务1000+家不同行业规模的企业客户，其中包括：广汽集团、松下空调、粤海控股、金发科技、长隆集团、深科技等知名企业。在大量行业实践基础上，工博以SAP+自研产品体系形成了电子高科技、汽车零部件、印刷包装、医疗器械、化工、环保等行业解决方案。

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