JLSEMI公司成立于2009年，核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，拥有20多项自主创新的技术专利，是首届RISC-V产业联盟理事单位、SICA认证的集成电路设计企业。2019年进行战略重组后，公司专注于以太网“PHY”，交换芯片和汽车以太网“PHY”的研发设计上，主要应用于安防、交换机和未来汽车通讯。重组之后的金阵微恰逢芯片国产化机遇，出货量大为增加，旧有财务已无法满足猛增的市场需求。同时，客户对产品批次的可追溯性要求越来越高，金阵微需要一整套数字化管理基座来抓住市场机遇。
SAP ® Business One 助力南京金阵微从0到1搭建数字化基座，实现芯片生产全流程可追溯
使用前：挑战和机遇
• 进销存管理处于手工阶段，难以应对“芯片国产化”趋势下猛增的出货量
• 缺乏溯源体系，难以满足芯片行业的可追溯需求和合规需求
• 期望搭建稳定同时满足未来扩张需求的数字化运营基础
为什么选择SAP和达策
• SAP ERP 解决方案在芯片制造行业享有盛誉，金阵的多家客户指定其供应商使用SAP产品
• SAP Business One 架构贴合高科技制造行业实际，且可扩展性强，匹配金阵未来发展规划
• SAP Business One 本地部署契合芯片制造行业对核心专利权的保护诉求
使用后：价值驱动的结果
• 搭建了覆盖业务全流程的数字化管理系统，从订单、晶元采购、委外封测、库存到财务各环节的数据均集成、可分析，实现了各类报表实时生成
• 建立了芯片一码溯源系统，成品可追溯至晶元原材料，大大提升产品的精细化管理程度
• 优化了供应链上下游之间的协作，显著缩短订单流转时间，提升了订单交付速度以满足芯片行业迅疾的市场变化
客户感言
“由于芯片国产化的趋势，金阵近期订单量猛增。SAP Business One 帮助金阵搭建了数字化管理基础，大大提升了效率和合规性，也让金阵符合更多上市客户的要求。对金阵而言，上线SAP Business One既是管理升级，也是一次权威背书。 ”
——徐坚，销售运营总监，南京金阵微电子技术有限公司
100秒 ：报表生成耗时从2天降至百秒级别
70% ：订单流转审批时间下降幅度
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关于工博科技
广州工博计算机科技有限公司（简称：工博科技/COMMPRO）成立于2008年，坐拥华南理工大学研发中心，为全球领先的企业管理软件SAP中国官方金牌授权合作伙伴。公司以硕士博士为核心组成的咨询团队，扎根中国SAP及IT咨询服务行业超15年历史，在广州、东莞、深圳、北京、上海均设有服务机构，服务1000+家不同行业规模的企业客户，包括：广汽集团、松下空调、粤海控股、金发科技、长隆集团、深科技等知名企业。在大量行业实践基础上，工博以SAP+自研产品体系形成了电子高科技、汽车零部件、医疗器械、环保、贸易、泛家居等行业解决方案。
